redmi buds 4 pro耳机降噪测评:搭载10mm动圈支持自适应主动降噪

首页综合资讯正文人气:495 ℃时间:2024-02-06 17:56:53

近期,Redmi在Redmi note 11T系列新品发布会上推出了Redmi Buds 4 Pro和Redmi Buds 4两款TWS耳机产品,两者采用了完全不同的设计,前者定位于旗舰级TWS降噪耳机,后者以199元的首发价格,打造入门级TWS降噪耳机首选。

Redmi Buds 4真无线降噪耳机在外观上延续了Redmi AirDots 3 Pro的设计语言,充电盒采用了立式的椭圆形造型,耳机为豆状的入耳式设计。功能配置方面,搭载10mm动圈单元,小米声学实验室定制调节;支持三档自适应35dB智能主动降噪/双通透模式,支持双麦AI通话降噪,拥有30小时的综合续航。

我爱音频网还此前拆解过小米旗下的小米真无线降噪耳机3 Pro、小米 FlipBuds Pro降噪耳机、小米Air 2 Pro降噪耳机,小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、红米 AirDots3 Pro 真无线降噪耳机、红米 AirDots 3、红米 AirDots 2、红米AirDots 真无线蓝牙耳机,以及小米小爱音箱Play增强版、小米小爱随身音箱和小米旗下其他16款蓝牙音箱产品,下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~

一、Redmi Buds 4真无线耳机开箱

Redmi Buds 4真无线耳机真无线耳机包装盒正面展示有产品外观设计,以及炫彩镀膜的产品名称。

包装盒背面展示有产品的产品的部分功能特点,包括ANC主动降噪、10mm动圈单元、长续航、IP54防尘防水、Type-C接口、蓝牙5.2;产品参数信息,产品型号:M2137E1,耳机输入参数:5V-100mA,充电盒输入参数:5V-450mA,充电盒输出参数:5V-240mA,委托方:小米通讯技术有限公司,制造商:重庆市前行科技有限公司(小米生态链企业)。

包装盒内部物品有耳机、耳塞、充电线和产品说明书。

两副不同尺寸的硅胶耳塞,耳机上还预装有一副。

充电线采用了USB-A to Type-C接口。

Redmi Buds 4真无线耳机充电盒采用了立式的椭圆形设计,机身质感光滑圆润。正面设置有一颗指示灯,用于反馈蓝牙配对和剩余电量信息。

充电盒背面设置有蓝牙配对功能按键。

Type-C接口位于充电盒底部。

打开充电盒,耳机放置状态展示。

充电盒座舱内部结构一览。

Redmi Buds 4真无线耳机整体外观一览。

Redmi Buds 4耳机背部外观一览,采用了与充电盒一致的光滑亮面处理,同时也是耳机的触控区域。

耳机顶部通话降噪麦克风拾音孔特写。

耳机底部通话拾音麦克风特写,内部防尘网防护。

耳机侧边泄压孔特写,用于平衡气压,提供舒适佩戴。

耳机顶部设计有L/R左右标识。

耳机内侧采用乐哑光质感,佩戴亲肤舒适。

用于为耳机充电的两颗金属触点特写。

光学入耳检测传感器开窗特写。

耳塞自带“五叶花”的出音孔。

圆形出音嘴上还设置有细密防尘网防护,防止异物进入音腔。内部设置有反馈降噪麦克风,用于主动降噪功能。

出音管底部设置有一颗调音孔,用于保障腔体内部空气流通,提升声学性能。

经我爱音频网实测,Redmi Buds 4真无线耳机整体重量约为48.7g。

单只耳机重量仅为4.4g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对Redmi Buds 4真无线降噪耳机进行充电测试,输入功率约为1.23W。

二、Redmi Buds 4真无线耳机拆解

通过开箱,小伙伴们跟随我爱音频网一起了解了Redmi Buds 4真无线降噪耳机的外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息~

充电盒拆解

撬开充电盒座舱,腔体底部固定电池和主板,通过排线连接到座舱底部为耳机充电的小板。

座舱底部为耳机充电的小板通过螺丝固定。

为耳机充电的小板小板一侧电路一览。

小板另外一侧电路一览,焊接霍尔元件和保护的TVS管。

用于连接主板排线的ZIF连接器特写,据我爱音频网了解到,来自亚奇电子,型号OK-F501-10325。

为耳机充电的Pogo Pin连接器特写。

丝印4002N的霍尔元件特写,用于感知充电盒开关盖的磁场变化,实现开盖即连功能。

座舱底部结构一览,设置有四颗磁铁用于吸附充电盒盖和耳机。

取出腔体内固定电池和主板的框架。

框架上主板通过螺丝固定,电池导线焊接在主板上。

从框架上取掉主板和电池。

框架整体结构一览。

充电盒内置可充式锂离子电池型号:BW60,额定容量:620mAh/2.294Wh,标称电压:3.7V,充电限制电压:4.2V,制造商:重庆市紫建电子股份有限公司。

电池另外一侧展示有BIS印度认证。

电芯上丝印有二维码信息。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

用于检测电池温度的热敏电阻特写。

SinhMicro昇生微电子SS881A POWER MCU,是一颗集成了充放电管理的AD型Flash单片机,集成了电源管理单元和充电管理单元,提供全软件实时可配置的充电电压电流设置。

SS881X系列是昇生微POWR MCU系列的产品之一,具有丰富的接口功能和灵活的配置模式,支持不同的低功耗选项,适用于需要电池充电以及智能控制的便携式电子产品,可通过软件灵活配置电池的充电电压和电流,同时还内置完善的保护功能,而且芯片本身已经通过了IEC62368认证。使用昇生微的单片机可为TWS耳机等产品带来精简的外围,优秀的性能和灵活便捷的开发。

据我爱音频网拆解了解到,包括小米、OPPO、万魔、漫步者、红米、紫米、realme、FIIL、Anker、百度小度、联想、聆耳、阿思翠、努比亚、雷蛇、HTC、声阔、JBL、绿联、荣耀等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。

SinhMicro昇生微电子SS881X详细资料图。

LPS微源LP5305过压过流保护IC,用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时,IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时,电源MOS将同时关闭。

LP5305是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平,功率MOS将在1μs内关闭。电流限制可通过 ISET 和 GND 之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制,以防止电池充电过大的电流。LP5305还监视锂离子电池电压,当电池电压超过4.35V时,IC将关闭MOS。其他特性包括过温保护和欠压锁定 (UVLO)。LP5305 采用节省空间的 DFN-8 封装。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。

LPS微源LP5305详细资料图。

丝印23P的TVS,用于输入过压保护。

Type-C充电接口母座特写,雕刻信息“L24134”。

蓝牙配对功能按键特写。

用于连接为耳机充电小板的ZIF连接器特写,同样来自亚奇电子,型号OK-118RF010/2-35。

LPS微源半导体LP6261超低静志电流同步升压转换器,用于将充电盒内置电池升压为耳机充电。

LP6261具有TRUE真关闭功能,可在关闭和输出短路条件下断开输入和输出,1.2MHZ开关频率可以使用小体积的电感和电容;开关脚采用高压9V工艺,能有效的吸收耳机拔插时产能的高压尖峰;同时LP6261在全带载能力范国内(特别是轻载时)无啸叫声。

LP6261在轻负载条件下仅消耗1UA静态电流,在20uA负载下可实现高达75%的效率,在200mA负载下,从3.3V到5V的转换效率高达93%。

LPS微源半导体LP6261详细资料图。

配合升压芯片为耳机芯片的功率电感特写。

XYsemi赛芯微XB5152I2SZ单节锂电池保护IC,用于电池的过充、过放和过流保护。

耳机拆解

进入耳机拆解部分,主板固定在耳机柄背部盖板内。

盖板内侧通过大量胶水固定主板单元。

腔体内FPC排线通过BTB连接器与主板连接。

取出主板,盖板内侧结构一览,固定有触摸检测和蓝牙天线贴片,露铜与主板连接。

通话降噪麦克风声学结构特写,设置泡棉垫密封,提升收音性能。

通话麦克风拾音孔,抗风噪设计,提升通话效果。

掀开腔体内部排线,腔体内设置软包电池。

取出电池,腔体内部结构一览,设置有隔磁屏蔽贴纸覆盖。

黑色隔磁屏蔽贴纸内侧特写。

腔体内部扬声器结构一览。

取出腔体内部排线及连接的元器件,扬声器上固定有反馈降噪麦克风。

排线电路一侧一览。

排线电路另外一侧一览。

排线末端与主板连接的BTB连接器公座特写,型号OK-118RM010/2-35,来自亚奇电子。

Redmi Buds 4耳机扬声器背面特写。

耳机扬声器正面特写,设置有金属罩,中间固定反馈降噪麦克风。

经我爱音频网实测,扬声器尺寸约为10mm。

镭雕SCB31的MEMS降噪麦克风,用于拾取耳道内部环境噪音。

光学入耳检测传感器环境光过滤结构特写,同时保护内部的传感器。

光学入耳检测传感器特写,用于摘取耳机自动暂停,佩戴自动恢复播放功能。

为耳机充电的金属铜柱特写,底部设置有橡胶垫缓冲密封。

耳机内置可充电锂离子软包电池型号:441012,额定容量:40mAh/0.148Wh,标称电压:3.7V,充电限制电压:4.2V。

电芯上丝印有出厂二维码。

耳机主板一侧电路一览,麦克风配置有声学橡胶罩密封提升收音性能。

耳机主板另外一侧电路一览。

取掉麦克风橡胶罩。

镭雕SG01的MEMS通话拾音麦克风特写。

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

主板另外一端镭雕SCB31的前馈降噪麦克风特写,用于降噪功能拾取外部环境噪音。

两颗Pogo Pin连接器特写。

TI TPS7A0315 毫微功耗LDO,具有快速瞬态响应,输入电压6V,输出电压1.5V。

丝印318P的触摸检测IC。

微源LP4070E是一款300mA的线性充电芯片,采用 DFN1*1超小封装,支持小电流充电,同时芯片底部带散热片,能更有效的降低芯片的工作温度,另电池端漏电流低于1uA,从而有效降低对电池的消耗,非常适用于类似耳机等对体积要求非常高的穿戴等产品上。

微源LP4070E详细资料图。

锂电保护IC特写。

BES恒玄BES2500IH蓝牙音频SoC,单芯片集成射频、PMU、蓝牙和双核star-mc1 cpu,内置2MB/4MB Nor flash,支持双模蓝牙5.2,支持语音交互和自适应混合降噪,内置温度传感器,是恒玄推出的高性价比蓝牙主控方案。

据我爱音频网拆解了解到,目前已有华为、小米、三星、OPPO、荣耀、声阔、绿联、中兴、诺基亚、JBL、万魔、百度、一加、传音等众多品牌旗下的音频产品采用了恒玄科技蓝牙音频方案。

主控芯片外围配备有三颗功率电感,为三体微电子SDHC1608F4R7M磁屏蔽精密绕线电感,是SDHC1608系列中的一款。低DCR,提升效率,延长待机时间,顶部是高密度磁粉,相比传统的精密绕线电感磁导率更高。两侧也是磁屏蔽结构,优化对周围器件的空间干扰。

整个SDHC系列拥有非常高的性价比,磁屏蔽效果更好,DCR优于传统精密绕线电感。

据我爱音频网拆解了解到,三体微电子应对TWS耳机市场推出的三种型号、数十款优质电感产品,目前已有Redmi、QCY、HAYLOU、一加、声阔、MONSTER等品牌旗下的TWS耳机采用了三体微全磁屏蔽精密绕线电感。

三体微电子SDHC1608F4R7M详细资料图。

为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。

用于连接排线的BTB连接器母座特写,型号OK-118RM010/2-35,来自亚奇电子。

Redmi Buds 4真无线降噪耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

Redmi Buds 4真无线降噪耳机在外观设计上,充电盒体积小巧圆润,立式椭圆形设计可以轻松单手开合;耳机采用光滑亮面和哑光质感两种工艺结合,在一定程度上提升了产品的质感。轻巧的豆状入耳式设计,搭配三幅不同尺寸的柔软硅胶耳塞,能够提供舒适的佩戴体验。

内部结构配置方面,充电盒内部电路有电池、主板和为耳机充电的小板组成。充电盒内置紫建620mAh大容量电池,配备有赛芯微XB515212SZR单节锂电池保护IC;主板上,采用了昇生微电子SS881A POWER MCU负责电源管理和充电管理,支持全软件实时可配置的充电电压电流设置;微源半导体LP6261超低静志电流同步升压转换器,将内置电池升压为耳机充电,以及微源LP5305过压过流保护IC等。

耳机内部采用了10mm动圈单元,40mAh软包电池,光学入耳检测和触摸检测传感器,以及三颗MEMS麦克风用于通话和降噪功能拾音。主板上,采用了恒玄BES2500IH蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.2,支持语音交互和自适应混合降噪;外围配备有三颗三体微SDHC1608F4R7M磁屏蔽精密绕线电感,实现更加持久的待机续航;还采用了微源LP4070E线性充电芯片,TI TPS7A0315毫微功耗LDO等。

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